エポキシ樹脂セット(技術書籍S1466/S1467)

 

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★電子機器の小型化・高密度化だけではなく、鉛フリー化への変換に伴う熱問題や最新の環境規制にも対応!
★硬化物の特性を思いのままにコントロールするための、硬化剤・添加剤の選定・配合の必須知識! 

S1466〜S1467書籍
エポキシ樹脂高機能(最新版)
    
設計・配合・解析編/用途別応用技術編

 
 

 《販売》企業研修協会        《発行》技術情報協会

 
 

●セット価格 ☆定価から各10%特別割引 141,750円 
      ●エポキシ高機能化(S1466) 75,600円+エポキシ応用技術(S1467) 66,150円
                (※セットで同時購入される場合には請求書をそれぞれ発行できます)  

 
 

■単体価格
設計・配合・解析編(S1466)

     ●発刊2008年6月●体裁B5判 (393頁、上製本)●定価:84,000円(税・送料込)
用途別応用技術編(S1467)
     ●発刊2008年6月●体裁B5判 (295頁、上製本)●定価:73,500円(税・送料込)

 
 

<内容項目> 

   【設計・配合・解析編】(S1466)

第1章 エポキシ樹脂の高機能化 

第1節 エポキシ樹脂の耐熱性向上手法とその事例
 1.耐熱性とは? 2.耐熱性向上手法
 3.耐熱性向上の事例
  3−1 ジシクロペンタジエン骨格の導入
  3−2 ビフェニル骨格の導入
  3−3 ナフタレン骨格の導入
  3−4 アントラセンおよびピレン骨格の導入
  3−5 キサンテン骨格の導入
  3−6 インドール骨格の導入 おわりに
第2節 エポキシ硬化物の耐食性
 1.有機材料の耐食性
  1−1 有機材料の腐食
  1−2 腐食形態と腐食速度
   @) 表面反応型腐食
   A) 腐食層形成型腐食
   B) 全面浸入型腐食
 2.エポキシ樹脂の耐食性
  2−1 エポキシ樹脂の加水分解
  2−2 酸無水物硬化エポキシ樹脂の加水分解
   @) 低分子量エポキシと酸無水物による硬化物
   A) 酸無水物硬化エポキシ樹脂の化学構造と
                アルカリ環境下の腐食形態
   B) 酸無水物硬化エポキシ樹脂の
                  強度低下と寿命予測
  2−3 アミン硬化エポキシ樹脂の劣化
   @) アミン硬化エポキシ樹脂における腐食形態
   A) アミン硬化エポキシ樹脂の
          硫酸環境における全面浸入型の劣化
   B) アミン硬化剤の硬化剤配合量と耐酸性
第3節 エポキシ樹脂の強靭化
 [1]骨格構造の違いによるエポキシ樹脂の強靱性
  1.架橋密度や柔軟鎖の導入による強靭化
  2.液晶骨格の導入による強靭化
   2−1 液晶性エポキシ樹脂の特徴
   2−2 液晶性エポキシ樹脂の配列と力学特性
   2−3 外場による
        液晶性エポキシ樹脂ネットワークの配列制御
   2−4 硬化条件のコントロールによるドメイン内の
                   配列性と配列領域の制御
  3.縮合多環芳香族の導入による強靭化
 [2]エラストマー変性によるエポキシ樹脂の強靭化
  1.ゴム変性
   1−1 ゴムの種類
   1−2 ゴム変性による強靭化のメカニズム
   1−3 ゴム変性による強靭化の効果
   1−4 ゴム変性による低内部応力化
   1−5 ゴム変性による流動性の改良
  2.無機粒子の充てん
   2−1 無機粒子の充てんによる強靭化メカニズム
   2−2 ナノコンポジット化の効果
 [3]ウレタン化合物とのコンポジット化による
               エポキシ樹脂の強靭化

  1.ポリウレタン系コンポジット
   1−1 二種のソフトセグメント有する
          ポリウレタン/エポキシ樹脂コンポジット
   1−2 PTMG系熱可塑性ポリウレタンエラストマー
        (TPU)/エポキシ樹脂コンポジット
   1−3 ブロックドウレタンオリゴマー系コンポジット
  2.ウレタン導入エポキシ系コンポジット
   2−1 ソフトセグメントの異なる
        ウレタン鎖延長エポキシ樹脂コンポジット
   2−2 種々のPPGを用いた
        ウレタン鎖延長エポキシ樹脂コンポジット
  3.エポキシ樹脂末端ウレタンオリゴマー(ETPU)/
                   エポキシ樹脂コンポジット
   3−1 異なるソフトセグメントを有するETPUとの
                           コンポジット
   3−2 ハードセグメントを導入したETPU/
                エポキシ樹脂コンポジット
第4節 フェノールアラルキル型
       エポキシ樹脂組成物の自己消火性

 1.実験
 2.フェノールアラルキル型エポキシ樹脂組成物の
                         自己消火性
  2−1 自己消火性とその機構および他の主要特性
  2−2 難燃性や他の特性の一層の向上
   @) 無機充填材による難燃性改良
   A) 不活性ガス発生の窒素化合物による
                        難燃性の改良
   B) 多官能エポキシ樹脂の併用による
                      耐熱性等の改良
 3.電子部品実装材としての適用性
  3−1 IC用モールド材への適用性
  3−2 ガラスエポキシ積層型プリント基板への適用性
第5節 樹脂封止型半導体パッケージの
             耐湿性向上・安定化策

 1.エポキシ封止材製法、パッケージ成形工程および
             パッケージ信頼性試験条件の概要
  1−1 エポキシ封止材製法の概要
  1−2 パッケージ成形工程の概要
  1−3 封止材に要求される特性および
          樹脂封止型PKGの信頼性試験条件例
 2.エポキシ封止材の特徴
  2−1 湿気の拡散、吸収(吸湿)、透過(透湿)
  2−2 高温高湿下における
        樹脂封止型半導体パッケージの挙動
 3.樹脂封止型パッケージの
         放置型耐湿性における接着の役割 
 3−1 Siチップ、リードフレームと封止材の接着性の効果
  3−2 接着力、離型力の測定方法と測定結果
  3−3 離型性の発現と接着性との両立化
  3−4 エポキシ封止材と離型回復材の組合せについて
 4.バイアス型耐湿性における
             イオン性不純物低減の重要性
  4−1 封止材中のイオン性不純物の評価方法
  4−2 電導度とバイアス型耐湿性との関係
  4−3 難燃化添加剤として赤燐が添加された
                   エポキシ封止材の事例
 5.表面実装対応薄型パッケージの
           吸湿後耐リフロー性向上、安定化策
  5−1 吸湿後リフロー時クラック発生の状況
  5−2 吸湿後リフロー時クラック発生の防止策
  5−3 Tgと諸特性、耐クラック性
  5−4 溶融シリカ粉高充填系封止材の諸特性、
                         耐クラック性
  5−5 低分子量エポキシ樹脂・
       溶融シリカ粉高充填系の諸特性、耐クラック性
第6節 エポキシ樹脂などの高分子材料の
                  高熱伝導化技術

 1.高熱伝導性高分子材料への期待
 2.高分子材料の複合化による熱伝導率に及ぼす影響
  2−1 粒子分散複合材料の
            有効熱伝導率に与える影響と予測式
  2−2 熱伝導率に与える影響
   2−2−1 粒子径や粒子の形状
   2−2−2 充填量
   2−2−3 粒子の分散状態
   2−2−4 分散粒子の配向
   2−2−5 分散粒子と連続媒体の界面抵抗
   2−2−6 充填材間の抵抗
   2−2−7 熱伝導率の異なる多種類の
            充填材を複合化したときの熱伝導率
 3.部材として組み込んだときの接触熱抵抗の低減
 4.製品形状による影響因子
 5.応用分野と将来性
第7節 エポキシ樹脂の透明性向上
 1.樹脂の劣化と安定剤
 2.シルセスキオキサンの導入
 3.シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成 
 4.シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の硬化物
 5.シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
 6.SQ−OS@−EPの硬化物
 7.異なる置換基の導入
 8.シルセスキオキサンのみで硬化させる構造体
第8節 易分解型エポキシ樹脂材料
 1.分子鎖解裂による硬化物の分解
 2.ポリマーアロイ化技術の適応による硬化物の分解
  2−1 モルホロジーの制御
  2−2 分解性の検証
  2−3 モルホロジーが硬化物特性に及ぼす影響
  2−4 相構造傾斜材料

第2章 エポキシ樹脂における機能性の両立

 1.《低粘度》と《高耐熱性》の両立
  1−1 背景
  1−2 両立困難な理由
  1−3 課題解決可能な特殊エポキシ樹脂
   1−3−1 EPICLON HP−4032D
   1−3−2 EPICLON HP−4700
   1−3−3 EPICLON N−540
 2.《高耐熱性》×《低吸湿性》の両立
  2−1 背景
  2−2 両立困難な理由
  2−3 課題解決可能な特殊エポキシ樹脂
   2−3−1 EPICLON HP−7200
 3.《高難燃性》と《高耐熱性》の両立
  3−1 背景 3−2 両立困難な理由
  3−3 課題解決可能な特殊エポキシ樹脂
   3−3−1 EPICLON EXA−7335
   3−3−2 HP−4770
 4.《高耐熱性》と《低誘電率(正接)》の両立
  4−1 背景 4−2 両立困難な理由
  4−3 本課題を解決できる特殊エポキシ樹脂
 5.《柔軟性》と《強靱性》の両立
  5−1 背景 5−2 両立困難な理由
  5−3 本課題を解決できる特殊エポキシ樹脂 
 6.《超低粘度液状》と
      《超高純度(不純物塩素ゼロ)》の両立
  6−1 背景 6−2 両立困難な理由
  6−3 本課題を解決できる特殊エポキシ樹脂

第3章 エポキシ樹脂−シリカハイブリッドの
                   設計と高機能化 

 1.有機−無機ハイブリッド
 2.ゾル−ゲルハイブリッド
 3.ゾル−ゲルハイブリッドの分子設計
 4.シラン変性エポキシ樹脂を使う
            エポキシ樹脂‐シリカハイブリッド
 5.ビスフェノールA型エポキシ樹脂−
              シリカハイブリッドの物性
 6.エポキシ樹脂−シリカハイブリッドの
                 硬化反応制御と加工
 7.シルセスキオキサン型ハイブリッド

第4章 エポキシ硬化剤の
     硬化メカニズムと上手な選び方
 

第1節 エポキシ樹脂の硬化メカニズム

 1.エポキシ樹脂の反応性
  1−1 エポキシ樹脂の一般的な性質
  1−2 エポキシドの構造
  1−3 エポキシドの反応性
 2.硬化剤の種類と硬化機構および硬化物の特徴
  2−1 アミン系硬化剤
   2−1−1 アミン系硬化剤の種類と性質
   2−1−2 アミン系硬化剤の硬化機構
             および得られた硬化物の特徴
  2−2 酸無水物硬化剤
   2−2−1 酸無水物硬化剤の種類と性質
   2−2−2 酸無水物硬化剤の硬化機構および
                   得られた硬化物の特徴
  2−3 触媒型硬化剤
   2−3−1 イミダゾール化合物とは?
   2−3−2 硬化剤および硬化促進剤としての
                    イミダゾール化合物
   2−3−3 イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との
                          分子間化合物
   2−3−4 イミダゾール系硬化剤の硬化反応および
                    得られた硬化物の特徴
  2−4 その他の硬化剤および得られた硬化物の特徴
   2−4−1 ジシアンジアミド
   2−4−2 マンニッヒ塩基
 3.硬化物の構造と物性
  3−1 硬化物の硬化度の評価
  3−2 硬化物のガラス転移温度と物性との関係
第2節 エポキシ樹脂の各用途における硬化剤選定
 1.エポキシ樹脂硬化剤の分類
 2.アミン系硬化剤の分類と特徴
  2−1 脂肪族ポリアミン 2−2 脂環式アミン
  2−3 芳香族アミン 2−4 ポリアミドアミン
  2−5 第三アミン 2−6 イミダゾール
  2−7 ジシアンジアミド
 3.酸無水物硬化剤の分類と特徴
  3−1 液状酸無水物
  3−2 固形酸無水物
 4.エポキシ樹脂用の各用途別硬化剤の選定
  4−1 接着剤 4−2 電気
  4−3 構造材料 4−4 治工具
  4−5 土木建築 4−6 塗料及びライニング材

第5章 エポキシ樹脂に用いる機能化剤 

第1節 フィラーの種類・機能と分散・充填技術
 1.半導体封止材料について
 2.フィラーの樹脂への高充填化
  2−1 フィラー粒径の影響
  2−2 フィラーの粒度分布の影響
  2−3 球状フィラーの効用
 3.凝集構造の発現と熱伝導性向上
  3−1 フィラーのネットワーク化
  3−2 スプレードライ法の利用
 4.フィラーのカップリング処理
  4−1 フィラーとの作用
  4−2 樹脂との作用
  4−3 カップリング処理フィラーの特性評価
   @) 粒度分布 A) 表面張力
   B) 沈降体積 C) ζ−電位 D) 湿潤熱
  4−4 カップリング処理装置による違い
   @) 高速攪拌法 A) 湿式混合法
  4−5 金属不純物の影響
第2節 シランカップリング剤の種類・機能と活用方法
 1.シランカップリング剤の構造と特徴
 2.シランカップリング剤の無機質表面への作用機構
 3.有機樹脂に対する作用機構と選定方法
 4.シランカップリング剤の使用方法
  4−1 無機材料への直接処理
   4−1−1 湿式処理法
   4−1−2 乾式処理法
  4−2 有機樹脂への添加
  4−3 シランカップリング剤の使用量
 5.シランカップリング剤のエポキシ樹脂への応用
  5−1 ガラスクロス強化エポキシ樹脂
  5−2 半導体封止材料
第3節 難燃剤の種類・配合技術と評価方法
 1.難燃規制の現状
  1−1 WEEE・RoHS・REACHによる規制
  1−2 難燃材料に対する代表的な規制
 2.難燃化機構
 3.難燃剤の種類と特性と最近の動向および配合技術
  (1)臭素化エポキシ樹脂による難燃化技術
  (2)エポキシ樹脂に対する
     ポリスルフォン・りん変性ポリスルフォンの難燃効果
  (3)フェノールアラルキール型
     エポキシ樹脂構造による難燃製鋼上
  (4)シリコーン元素導入による難燃化技術
  (5)ナノコンポジット化による難燃化技術
 4.難燃剤に要求される特性と今後の研究の方向
  (1)無機系難燃剤を中心として研究
  (2)りん系難燃剤を中心とした難燃系野研究
  (3)新規難燃剤の開発 (4)難燃機構の研究
第4節 希釈剤の種類・機能と選定方法
 1.溶剤としての希釈剤および反応性希釈剤の基礎
  1−1 反応性希釈剤
  1−2 エポキシ系の反応性希釈剤
  1−3 反応性希釈剤としての各種モノマー
 2.反応性希釈剤の硬化反応・重合反応
  2−1 硬化反応・重合反応
  2−2 光重合・UV硬化
   2−2−1 光ラジカル重合
   2−2−2 光カチオン重合

第6章 エポキシ樹脂の分析技術 

第1節 エポキシ樹脂の組成分析
 1.硬化前のエポキシ樹脂の組成分析
  1−1 組成の概要把握
  1−2 分取GPCを用いた分離分析手法
  1−3 カラムクロマトグラフィーを用いた分離分析手法
 2.エポキシ樹脂硬化物の組成分析
  2−1 フェノール樹脂硬化系
         エポキシ樹脂硬化物の組成分析
  2−2 酸無水物硬化系
         エポキシ樹脂硬化物の組成分析
第2節 エポキシ樹脂硬化過程の分析手法
 1.赤外分光分析
  (1)フーリエ変換赤外分光法(FT−IR)
  (2)FT−IR−透過法による近赤外領域の測定
  (3)FT−IR−ATR法による深さ方向解析
 2.ラマン分光法
  (1)ラマン分光法の原理
  (2)近赤外ラマン分光法の装置構成
  (3)加熱時のエポキシ樹脂の硬化反応の追跡
  (4)エポキシ樹脂の硬化度分布の評価
 3.熱分析(DSC)
 4.NMRによるエポキシ樹脂硬化過程の分析

第7章 エポキシ樹脂・硬化物の環境対応 

第1節 エポキシ複合材料のリサイクル技術
 1.リサイクル技術の比較
 2.エポキシ複合材料からのCF(炭素繊維)の回収
 3.回収したCF(炭素繊維)のリサイクル
第2節 エポキシ系接着剤の解体性接着技術
 はじめに
 1.解体性接着剤の種類
 2.発泡剤の種類と特徴・特性
  2−1 熱膨張性マイクロカプセルとその構造
  2−2 熱膨張性マイクロカプセルの膨張力
 3.高強度解体性接着
  3−1 熱膨張性マイクロカプセル混入
             エポキシ樹脂の膨張特性
  3−2 解体性および接着強度
  3−3 解体のメカニズム
 4.最近の進歩
第3節 エポキシ樹脂の環境安全性
 1.ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂のヒト健康影響
  1−1 急性毒性
  1−2 皮膚刺激性及び皮膚感作性
  1−3 発がん性 1−4 変異原性
  1−5 生殖・発生毒性
   1−5−1 生殖毒性 1−5−2 発生毒性
  1−6 神経毒性 1−7 代謝
 2.エポキシ樹脂に関わる環境問題
  2−1 ビスフェノールA
  2−2 ビスフェノールAジグリシジルエーテル
  2−3 ビスフェノールF
 3.エポキシ樹脂に関わる法規制
  3−1 日本国内における法規制
   3−1−1 消防法・危険物
   3−1−2 労働安全衛生法
   3−1−3 労働基準法
   3−1−4 化学物質管理促進法(FRTR)
  3−2 海外での既存・新規化学物質登録

(執筆者:敬称略)
■大阪市立工業研究所 長谷川 喜一 
■東京工業大学 久保内 昌敏 
■関西大学原田 美由紀 
■大阪工業大学 中村 吉伸 
■愛知工業大学 山田 英介 
■日本電気(株) 位地 正年
■半導体材料技術コンサルタント 鈴木 宏
■大阪市立工業研究所 上利 泰幸 
■ナガセケムテックス(株) 辻村 豊 
■三菱電機(株) 三村 研史 
■大日本インキ化学工業(株) 小椋 一郎 
■荒川化学工業(株) 合田 秀樹 
■技術コンサルタント 鎌形 一夫 
■ナガセケムテックス(株) 谷岡 由男 
■岡山県工業技術センター 光石 一太 
■信越化学工業(株) 工藤 宗夫 
■西沢技術研究所  西沢 仁 
■京都工芸繊維大学 塚原 安久 
■京都工芸繊維大学 山本 稔 
■(株)日東分析センター 松並 淳 
■(株)東レリサーチセンター村木 直樹 
■日立化成工業(株) 柴田 勝司 
■東京工業大学 佐藤 千明 
■ダウ・ケミカル日本(株) 大関 一男

 
【本書のポイント】 
 エポキシ樹脂に目的・用途に合わせた、機能性付与を実現するための設計配合技術
 耐熱性・強靭性・耐食性・難燃性・透明性・熱伝導性・透明性・寸法安定性・易分解性…これらの機能を付与するための・・・樹脂設計および添加剤の選定・配合技術!硬化剤・フィラー・カップリング剤・難燃剤・希釈剤


   【用途別応用技術編】(S1467)

第1章 塗料
 

第1節 エポキシ系金属缶用塗料
 1.金属缶の種類と製造法
 2.缶用塗料の特徴と要求性能
 3.缶用内面塗料としての必要特性
 4.エポキシ系内面塗料
 5.金属缶用塗料の環境問題

第2節 機能性電着塗料を中心とする
      エポキシ樹脂を用いた
            自動車塗装用塗料の設計

 はじめに
 1.自動車塗装用塗料の構成
  1−1 層構成
  1−2 塗装プロセス
 2.中上塗り塗料
  2−1 中塗り塗料
  2−2 上塗り塗料
 3.電着塗料
  3−1 概説
  3−2 電着塗装の原理
  3−3 電着塗料用素材としてのエポキシ樹脂
  3−4 通常型カチオン電着塗料の高機能化
   3−4−1 通常型カチオン電着塗料の開発事例
              〜層分離型電着塗料〜
   3−4−2 通常型電着コーティング開発事例
              〜沈降レス型電着塗料〜
  3−5 エポキシ樹脂型電着塗料の新たな可能性
              〜電解活性型電着塗料〜
   3−5−1 電解活性型電着塗料の
             基本構造と二つの特異技術
   3−5−2 電解活性型電着塗料の機能と
                       適応技術設計
 おわりに

第3節 エポキシ粉体塗料

 1.粉体塗料の歴史
 2.環境規制と粉体塗装化への動き
 3.粉体塗料の製造方法について
 4.粉体塗料の特徴
 5.エポキシ系粉体塗料の
            開発状況と要求性能について
 6.機能性を付与したエポキシ系粉体塗料
  6−1 低温・速硬化型エポキシ粉体塗料
  6−2 エッジカバー性粉体塗料
  6−3 ジンクリッチ粉体塗料
  6−4 水道管用粉体塗料
  6−5 薄膜塗装用粉体塗料
 7.今後のエポキシ粉体塗料について


第2章 接着剤 


第1節 エポキシ系光学接着剤
 はじめに
 1.光学接着剤の要求特性と材料設計
  1−1 光路結合用光学接着剤
  1−2 精密固定用接着剤
 2.光学接着剤の適用例 
  2−1 光路結合用光学接着剤の応用例
   (1) 光ファイバ同士の結合
   (2) 光回路と光ファイバの結合
   (3) マイクロレンズ形成材料
   (4) 導波路形成用樹脂
  2−2 精密固定用接着剤の応用例
   (1) LDモジュールにおける
       マイクロボールレンズ(直 径0.6mm)の固定
   (2) LD光ゲートモジュール における
                 先球ファイバの固定
   (3) 発光素子の精密固定
 おわりに

第2節 電気・電子用接着剤

 はじめに
 1.適用例
  1−1 一般電気製品用途
  1−2 半導体素子・表面実装用途
   1−2−1 フリップチップ及び
           CSP/BGA用アンダーフィル
   1−2−2 ダイボンディング用接着剤
   1−2−3 スティフナーの接着
  1−3 フラットパネルディスプレイ用途
   1−3−1 液晶用接着剤
   1−3−2 OLED(有機発光ダイオードデバイス)用途
   1−3−3 CCD/CMOS用途
  1−4 記録媒体用途
   1−4−1 光磁気ディスクの接着
   1−4−2 デジタルビデオディスク
                  (DVD)の張り合わせ
   1−4−3 ハードデスクドライブ組み立て用接着剤

第3節 自動車用接着剤の現状と開発動向

 はじめに
 1.自動車用接着剤・シーリング材の種類および特性
 2.自動車用接着剤を取り巻く環境問題
 3.自動車用エポキシ系接着剤
  3−1 ヘミング用接着剤
  3−2 ウエルドボンド用接着剤
  3−3 マスチック接着剤
  3−4 板金補強材 3−5 発泡充填材 
 おわりに


第3章 電気絶縁材料 


第1節 エポキシ樹脂を主材料とした半導体封止材料
 はじめに
 1.半導体及び半導体パッケージの動向
 2.半導体封止材の動向
  2−1 半導体封止材の変遷
  2−2 メタルパッケージ向け半導体封止材
  2−3 BGA/CSP向け半導体封止材
  2−4 環境対応半導体封止材
 3.今後の課題と展望
  3−1 耐熱性/高熱伝導性能
  3−2 新規封止システム

第2節 LED封止材用エポキシ樹脂

 1.LEDの市場動向
 2.LED用封止材
 3.LED封止材用エポキシ樹脂の劣化対策
  3−1 エポキシ樹脂の劣化
  3−2 水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂
   3−2−1 合成方法
   3−2−2 硬化物物性
   3−2−3 硬化物の光および熱劣化性
   3−2−4 ガラス転移温度の向上方法
   3−2−5 LED点灯試験
 4.新規な酸無水物系硬化剤
  4−1 耐熱性透明酸無水物
  4−2 低粘度可撓性酸無水物
 5.将来技術動向

第3節 エポキシ樹脂銅張積層板の最新技術動向

 はじめに
 1.高実装信頼性を有する多層プリント配線板用材料
  1−1 まえがき
  1−2 低熱膨張-xyz材の銅張積層板特性
  1−3 低熱膨張-xyz材の信頼性
   1−3−1 絶縁信頼性
   1−3−2 スルーホール導通信頼性
   1−3−3 実装信頼性
  1−4 熱応力解析による実装信頼性比較
   1−4−1 解析条件
   1−4−2 実装信頼性解析シミュレーション結果
  1−5 あとがき
 2.高密度配線に対応したビルドアップ配線板用材料
  2−1 まえがき
  2−2 ハロゲンフリー化の検討
  2−3 ADPP材料の特性
  2−4 ADPPを用いたプリント配線板の加工プロセス
  2−5 ADPPを用いたプリント配線板性能
   2−5−1 ファインパターン評価
   2−5−2 めっき密着性
   2−5−3 一般特性・絶縁および導通信頼性
  2−6 あとがき

第4節 射出成形用エポキシ成形材料

 はじめに
 1.射出成形用エポキシ成形材料の用途および特長
  1−1 CCD・CMOS用中空プラスチックパッケージ
  1−2 樹脂製のインクジェットプリンター用
                     インク吐出装置
  1−3 高精密射出成形用エポキシ成形材料
  1−4 固体高分子型燃料電池(PEFC)用
                カーボン/樹脂セパレータ
  1−5 高精密成形品の光コネクタ用割スリーブを開発
 2.射出成形に用いるエポキシ成形材料の特徴
 3.射出成形用エポキシ成形材料組成物
                および成形・硬化条件
 4.高精度液状樹脂射出成形

第5節 注型用エポキシ樹脂

 はじめに
 1.注型用エポキシ樹脂の特徴・用途
  1−1 注型
  1−2 注型方法
   (1) 真空注型法
   (2) 加圧ゲル化法
  1−3 注型用エポキシ樹脂の用途
 2.注型用エポキシ樹脂の開発動向
  2−1 注型用エポキシ樹脂の開発経緯及びその特性
  2−2 屋外機器絶縁用高撥水性樹脂システム
 おわりに

第6節 エポキシ樹脂系液状封止材

 はじめに
 1.液状封止材の構成
  1−1 エポキシ樹脂 1−2 硬化剤
  1−3 充填材 1−4 その他の添加剤
 2.アンダーフィル材
  2−1 キャピラリーフロータイプアンダーフィル材
   2−1−1 流動特性
   2−1−2 鉛フリーバンプ対応
   2−1−3 Low-K対応
  2−2 プレアプライドタイプアンダーフィル材
  2−3 COF用封止材
   2−3−1 耐マイグレーション性
  2−4 CSP・BGA補強用アンダーフィル材
 3.その他の液状封止材
  3−1 TCP用封止材
  3−2 グラブトップ材 おわりに


第4章 複合材料 


第1節 自動車材料用途における
          エポキシ樹脂複合材料

 1.自動車の軽量化と複合材料
 2.繊維強化複合材料の強化繊維とマトリックス樹脂
 3.複合材料の適用状況
 4.複合材料の成形方法と成形材料
  (1)プリプレグを用いた成形
  (2)RTM成形  (3)FW成形
 5.今後の開発動向と将来展望

第2節 宇宙用途における複合材料の適用

 はじめに
 1.ロケットへの適応
  (1)固体燃料ロケット (2)液体燃料ロケット
 2.衛星機器への適用
 おわりに

第3節 航空用途におけるエポキシ系複合材料

 1.航空機構造用エポキシ系複合材の現状
 2.航空機用エポキシ系CFRPの材料的特徴
 3.航空機構造用CFRPの材料開発と品質管理
 4.エポキシ系CFRPの力学的特徴
 5.航空機構造用エポキシ系CFRPの研究開発
  5−1 カーボンナノチューブ分散樹脂を用いたCFRP
  5−2 真空含浸成形法によるCFRP製造技術開発

第4節 エポキシ樹脂複合材料の
       カーボンナノチューブによる
             高機能化と用途展開

 はじめに
 1.CNT/エポキシ樹脂複合材料の特性解析
 2.CNTとエポキシ樹脂
 3.CNT分散性向上手法について
  3−1 CNTの処理・修飾方法
  3−2 分散性向上剤添加
  3−3 配向・引き揃え技術
  3−4 その他分散性向上手法
 4.シミュレーション・モデル化
 5.力学的特性
  5−1 引張り特性 5−2 曲げ特性
  5−3 衝撃特性 5−4 ダンピング特性
  5−5 その他の力学的特性
 6.熱的特性
  6−1 ガラス転移温度
  6−2 熱伝導特性
 7.電気・磁気特性
 8.ハイブリッド特性
 9.CNTエポキシ複合材料のスポーツ用途への展開 


第5章 土木・建築材料 



第1節 エポキシ樹脂の土木・建築分野における利用

 1.エポキシ樹脂接着剤の位置付け
 2.エポキシ樹脂接着剤の製造
 3.現場でのエポキシ樹脂の取り扱い
 4.エポキシ樹脂の長期耐久性
 5.コンクリートの打継ぎ接着
 6.油の付着した鉄板とエポキシ樹脂の接着
 7.エポキシ樹脂のひび割れへの浸透性能
 8.エポキシ樹脂モルタルの製造方法と特徴
 9.エポキシ樹脂の床版防水への適用
 10.下水処理場の防食ライニング
 11.上水道施設のコーティング

第2節 エポキシ樹脂塗り床材

 1.エポキシ樹脂塗り床材とは?
 2.エポキシ樹脂塗り床材の基本的配合例
  2−1 主剤
  2−2 硬化剤
 3.エポキシ樹脂塗り床材の工法
 4.エポキシ樹脂塗り床材の特性
  4−1 機械的特性
   4−1−1 圧縮強度及び引張強度
   4−1−2 クリープ特性
   4−1−3 内部応力
  4−2 界面化学的特性(下地との付着性)
  4−3 化学的特性
   4−3−1 耐薬品性
   4−3−2 耐水白化性
 5.エポキシ樹脂塗り床材への機能性付与
  5−1 低粘度化 5−2 速硬化性
  5−3 耐水白化性の向上 5−4 耐熱性
  5−5 低アウトガス性 5−6 帯電防止性
  5−7 抗菌性 5−8 耐放射線性
 6.エポキシ樹脂塗り床材の動向 

第3節 エポキシ樹脂(エポキシ複合材料)の
             土木・建築における利用

 はじめに
 1.構造物の耐震補強および補修
  1−1 連続繊維およびFRP成形材による
                     耐震補強工法
   1−1−1 連続繊維補強工法
   1−1−2 炭素繊維成形材による補強工法
  1−2 鉄骨ブレース接着工法
  1−3 プレキャストブロック耐震壁工法
   1−3−1 プレキャストコンクリートブロック
                      耐震壁工法
   1−3−2 ガラス繊維強化
             プラスチックブロック耐震壁工法
  1−4 炭素繊維強化プラスチック板による
                    補修・補強工法
   1−4−1 CFRP板(CFRPラミネート)による補修
   1−4−2 L型CFRP板による補修・補強
 2.繊維強化プラスチック(FRP)による構造物 


第6章 その他の用途 


第1節 エポキシ樹脂・治工具
 はじめに
 1.エポキシ樹脂・冶工具の種類と特徴
  1−1 マスターモデル 1−2 検査冶具
  1−3 プレス型
  1−4 ウレタン(発泡・無発泡)成形型
  1−5 真空成形型 1−6 複製型・冶工具
 2.エポキシ樹脂・冶工具の製作方法
  2−1 マスターモデルの手加工または
               NC加工機による製法
  2−2 NC加工機による加工
  2−3 注型による製法
  2−4 原形・マスターモデルから
          複写(反転)FRP成形する方法
 3.各型に適したエポキシ樹脂材料 
 4.NC加工機について

第2節 エポキシ樹脂の光造形用途

 はじめに
 1.光造形用樹脂
  1−1 光造形のための光硬化性樹脂への要求特性
  1−2 光造形用樹脂の組成
  1−3 光造形用樹脂の用途
   1−3−1 高精度モデル用樹脂
   1−3−2 靱性樹脂 1−3−3 ABSライク
   1−3−4 透明樹脂 1−3−5 耐熱樹脂
   1−3−6 フィラー強化樹脂
   1−3−7 ゴムライク樹脂
  1−4 鋳造用消失模型用樹脂
 2.光造形用樹脂の今後の動向 おわりに 

(執筆者:敬称略)
■東洋食品工業短期大学  今津 勝宏 
■日本ペイント(株) 坂本 裕之 
■大日本塗料(株) 福田 訓之
■NTTアドバンステクノロジ(株) 道口 将之 
■ヘンケルジャパン(株) 道端 孝久 
■サンスター技研(株) 山下 喜市 
■日東電工(株) 池村 和弘 
■ジャパンエポキシレジン(株) 大沼 吉信
■松下電工(株) 藤原 弘明 
■松下電工(株)  山口 真魚
■埼玉化成技術研究所 鈴木 敏弘 
■ハンツマン・ジャパン(株)  菱川 悟 
■ナミックス(株) 小高 潔 
■東レ(株) 本田 史郎
■(独)宇宙航空研究開発機構 後藤 健 
■(独)宇宙航空研究開発機構 岩堀 豊 
■(株)有沢製作所 小池 常夫 
■アイカ工業(株) 内田 昌宏
■日本国土開発(株) 工藤 賢悟 
■(株)大林組 木村 耕三 
■(株)江川化成  江川 裕之 
■シーメット(株) 萩原 恒夫 

【本書のポイント】 

★様々な分野で使用、エポキシ樹脂の
             用途別機能特性・高機能化

▼塗料 
  ★缶用塗料 ★自動車電着塗料 ★粉体塗料

▼接着剤 
  ★光学用途 ★電気・電子用途 ★自動車用途

▼電気絶縁材料 
  ★半導体封止材 ★LED封止材 ★銅張積層板
  ★射出成形材料 ★注型材
  ★アンダーフィル・液状封止材

▼複合材料 
  ★自動車用途 ★航空用途 ★宇宙用途
  ★スポーツ用途

▼その他 
  ★土木・建築材料 ★治工具材料 ★光造形材料 
 
 

「エポキシ樹脂の高機能化-設計・配合・解析編(S1466)」
                ●体裁:〔B5判 393頁 上製本 〕 ●定価:84,000円(税込) 
「エポキシ高機能化-用途別応用技術編(S1467) 」
                ●体裁:〔B5判 295頁 上製本 〕 ●定価:73,500円(税込)
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       ●エポキシ高機能化(S1466) 75,600円 + エポキシ応用技術(1467) 66,150円

 
 

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